サムスン電子、次世代HBM4メモリで顧客から高評価　エヌビディア向け供給に前進

韓国サムスン電子は1月2日、次世代高帯域幅メモリ「HBM4」について、顧客から競争力を高く評価されていると発表した。同社はHBM3Eでの遅れを挽回し、エヌビディア向けHBM4供給で2番手サプライヤーの地位確保を目指している。

サムスンは2026年2月からHBM4の量産を開始する見通し。同チップはエヌビディアの次世代AI加速システム「Rubin」に搭載予定で、2026年下半期の出荷開始が見込まれる。競合のSKハイニックスも同時期に量産を開始予定で、両社の競争が激化している。

サムスン株は1月2日の韓国市場で約6%上昇。同社は2026年のHBM生産能力を約50%拡大し、月産25万ウェハー規模を目指す方針。AI需要の急拡大を背景に、メモリ業界の設備投資競争が加速している。