台湾UMC、AI需要を背景に次世代光配線技術への本格投資を発表

台湾の半導体受託製造大手・聯華電子（UMC、台湾積体電路製造＝TSMCに次ぐ業界第2位）は12日、人工知能（AI）データセンター向け需要の急拡大を見越し、次世代の「光電融合（Optical I/O）」技術の量産化に向けた投資計画を発表した。シリコンフォトニクスと呼ばれる光通信技術を使い、従来の電気信号伝送に比べて遅延・消費電力を大幅に削減できる次世代チップ接続技術の開発を加速させる。

AI大規模モデルのトレーニングに伴い、データセンター内のチップ間通信が巨大なボトルネックになりつつある。光信号を使った高速・低消費電力な接続技術は、NVIDIA・AMD・インテルなどが競って取り組む次世代アーキテクチャの鍵とされており、UMCの参入は業界全体の技術開発競争を加速させる。

UMCはこれまで先端半導体ではなく成熟プロセス（28nm以上）に強みを持つが、光電融合技術では先端性とは別の競争軸が生まれると分析されている。日本では、トヨタ・ソニーなど大手の光I/O需要開拓に向けた動きも連動が期待される。また今回のUMCの発表は、台湾半導体産業の中東リスクからの分散・技術高度化戦略の一環とも位置づけられる。