TSMC、2026年1月から先進プロセスを3～5%値上げ

半導体大手TSMC（台湾積体電路製造）が5nm以降の先進製造プロセスの受託生産価格を2026年1月から3～5%値上げすることを顧客に通知しました。4年連続の値上げで、AI・高性能計算（HPC）需要の急増による供給逼迫が理由。主な顧客はNVIDIA、AMD、Qualcomm、Apple、MediaTek等。特に3nm製造プロセスの値上げ幅は10%未満と予想されており、長期的には10%以上の値上げも見込まれています。

実務的な影響: AI半導体の価格上昇が続き、AI産業全体のコスト圧力が高まります。