中国AI半導体Biren、香港IPO初日に株価82%急騰　2026年初の新規上場

中国のAI半導体設計企業、上海壁仞科技（Biren Technology）が1月2日、香港証券取引所に上場し、初日の取引で株価が82%以上急騰した。公開価格19.60香港ドルに対し、35.7香港ドルで寄り付き、一時40香港ドル超まで上昇。2026年香港市場初の新規上場案件として注目を集めた。

同社はIPOで55億8000万香港ドル（約7億1700万ドル）を調達。機関投資家向けは約26倍、個人投資家向けは約2348倍の応募超過となり、AI半導体への投資家の強い関心を示した。調達資金は研究開発と商業化に充当される予定。

Birenは2019年設立で、アメリカのエヌビディアに対抗する中国国産GPU開発企業「四小龍」の一角。ただし2023年にアメリカの輸出規制対象（エンティティリスト）に追加されており、一部技術へのアクセスが制限されている点がリスク要因として残る。