Apple、TSMC脱却へIntel・Samsung電子と米国チップ生産協議 半導体地政学に転機

Appleが米国内での主力デバイス向けチップ生産について、Intel及びSamsung電子と初期段階の協議を進めていると、Bloombergが2026年5月5日に報じた。長年のパートナーであるTaiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）に依存しすぎる供給網を分散する狙いで、AI需要急拡大による半導体不足が議論を加速させた。

報道によれば、Appleの幹部はテキサス州で建設中のSamsung電子の先端チップ工場を視察済みで、Intelに対しては同社のファウンドリーサービスを利用する初期協議を行った。ただしAppleは非TSMC技術の信頼性と生産規模について懸念を残しており、最終的に他社への発注を見送る可能性も残るとされる。AppleとSamsungはBloombergのコメント要請に応答せず、Intelはコメントを控えた。

この動きは日本のSony Semiconductor Solutions、Renesas Electronics、Rapidusなどアジア半導体勢にとっても重要な含意を持つ。トランプ政権による台湾依存リスクの低減圧力と、AIデータセンター向け先端ノードの需要爆発が並行して進むなか、Appleの調達多様化はファウンドリー業界の勢力地図を塗り替える起点になり得る。先週の決算発表でAppleは半導体供給制約の継続を警告していた。