ウォール街のAI銘柄探しが味の素に到達、半導体絶縁体ABFで特需

Bloombergは5月27日、ウォール街の機関投資家がAIインフラ関連の次なる勝者を求めて、日本の調味料大手・味の素株式会社に大規模なポジションを構築していると報じた。同社が世界シェアの大半を握る半導体パッケージ用層間絶縁材「ABF(味の素ビルドアップフィルム)」が、AIアクセラレーター需要の急拡大により供給逼迫状態となっている。

ABFはCPU・GPUの高密度実装に不可欠な絶縁フィルムで、Nvidia、AMD、Intel等のハイエンドAIチップ製造に組み込まれている。マイクロン・テクノロジー、SKハイニックスのHBM増産投資、TSMCの2ナノ立ち上げを背景に、味の素株式会社は2027年3月期のABF事業売上計画を上方修正する公算が強まっている。

味の素株式会社の株価は5月の取引で年初来高値を更新し、海外投資家の保有比率は過去10年で最高水準に達した。市場関係者は「食品株でありながら実態は世界最大の半導体素材寡占企業」と評価しており、調味料事業の安定キャッシュフローとAI素材事業の急成長を併せ持つ二面性が再評価されている。