Tower Semiconductorが日本政府の支援で国内生産能力を大幅増強、2028年目標を上方修正

イスラエルの半導体受託製造大手Tower Semiconductorは14日、日本政府と経済産業省の支援を受け、日本国内でシリコンフォトニクス、シリコンゲルマニウム、先端パッケージングの生産能力を大幅に増強すると発表した。人工知能やデータセンター、次世代光通信向けの需要拡大に対応する。総投資額は助成金差引後で最大30億ドルを見込み、手元資金と営業キャッシュフロー、政府助成で賄う計画だ。

増強は2本立てで進める。第1弾では休止中の旧新井工場(Fab6)を300ミリのシリコンフォトニクス製造と先端光パッケージング向けに転用し、2027年10月から12月期の量産開始を目指す。これを織り込み、2028年の業績モデルを売上高約36億ドル、純利益約12億ドルに引き上げた。第2弾では富山県魚津市の既存工場に隣接して新たな300ミリ工場を建設し、2029年以降の収益貢献を見込む。

Tower Semiconductorは3月に魚津工場の完全子会社化と能力4倍化の方針を示していたが、政府支援を得て投資が本格始動する。日本を世界有数のシリコンフォトニクス拠点に育てる構想で、国内の半導体投資の裾野がさらに広がる形となった。