エスケーハイニックス、次世代メモリーのベースダイでIntelの活用を検討

韓国の半導体大手エスケーハイニックスが、次世代の広帯域メモリー「HBM4E」のベースダイ生産をIntelの受託製造部門に委託することを検討している。Herald Economyが8月31日、業界関係者の話として伝えた。TSMCへの一極集中を分散させる狙いがある。

エスケーハイニックスは現在、HBM4のベースダイにTSMCの12ナノメートル世代の製造技術を用いている。業界の推計では、TSMC製のベースダイの費用はメモリー本体のダイの3倍から4倍に達し、量産段階では大きなコスト負担になる。長期供給契約が多く価格転嫁も容易ではない。

Intelの追加は価格交渉力と供給安定の両面で選択肢を広げる。報道を受けて31日の韓国市場でエスケーハイニックス株は1.9%安の162万1000ウォンとなり、韓国総合株価指数（KOSPI）は2.5%下落した。TSMC株も1.7%安の2380台湾ドルで推移した。